項目名稱：三國演異——三國產化引領高集成毫米波AiP模塊

項目介紹：

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因對華半導體制裁嚴重，本項目專注目前封裝天線模塊國產化的三大研究難點：制造工藝、結構設計、仿真軟件。研發的國產化高集成毫米波封裝天線模塊具備以下三個突出的技術創新點：第一，國產TGV玻璃基底封裝工藝，實現全球領先性能；第二，設計三維垂直互連結構，助力封裝設計小型化集成化；第三，自研仿真軟件，自主知識產權實現關鍵信息保護。

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團隊已發表8篇SCI/EI論文，8項發明專利，其中包括SCI一區頂級期刊，新突破獲得東南大學崔鐵軍院士和復旦大學金亞秋院士的高度評價。

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基于上述技術，通過多次的產品迭代，本產品具備“靈敏度高，穩定性好，成本低，滿足個性化需求”等優勢，突破了現有毫米波封裝天線模塊的技術屏障。另外，本產品可以根據在多種頻段、不同場景的不同需求進行定制，可以很好地滿足市場需求。

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相關技術在軍用領域獲得中國電子科技集團和中國航天科工集團的高度評價，目前產品已完成中試生產，已與星宇芯聯、蘇州精密電子等公司敲定五百余萬采購合同。